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3.打开工具.在“设置DD新消息提醒"里.前两个选项“设置"和“连接软件"均勾选“开启".(好多人就是这一步忘记做了)。
4.打开某一个微信组.点击右上角.往下拉.“消息免打扰"选项.勾选“关闭".(也就是要把“群消息的提示保持在开启"的状态.这样才能触系统发底层接口.)。
5.保持手机不处关屏的状态。
6.如果你还没有成功.首先确认你是智能手机(苹果安卓均可).其次需要你的微信升级到新版本.。
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【央视新闻客户端】
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“广州第一芯”粤芯半导体冲刺IPO的进程有新消息了。
12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称粤芯半导体）申报创业板IPO获深交所受理，这意味着这家总部位于广州的芯片公司登陆A股近在咫尺了。作为广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体技术股份有限公司的创业板IPO进程备受市场关注，最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元。
粤芯半导体招股说明书显示，本次IPO拟募资75亿元聚焦主业，具体用途：35亿元投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期），项目总投资162.5亿元，进一步扩充产能；25亿元用于特色工艺技术平台研发，含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目；15亿元补充流动资金，缓解产能扩张与研发投入的资金压力。
研发投入筑牢技术壁垒
粤芯半导体的财务表现深度绑定行业周期与自身发展阶段，2022-2025年上半年（报告期）核心财务指标呈现“营收周期波动、亏损规模扩大、研发聚焦核心、现金流稳健”的鲜明特征，清晰展现了晶圆代工企业在产能爬坡与技术升级期的经营逻辑。
南方财经记者了解到，该公司营收端呈现明显的行业周期联动特征。2022年公司实现营业收入15.45亿元，2023年受全球半导体行业下行、消费电子需求疲软影响，营收同比下滑32.46%至10.44亿元；2024年伴随行业复苏、产能释放及客户结构优化，营收强势反弹至16.81亿元，同比增幅达61.09%，2025年上半年延续增长态势，实现营收10.53亿元，较2024年同期进一步提升。从收入结构看，集成电路代工为核心支柱，2024年贡献收入13.10亿元，占比80.26%，功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74%，产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等关键领域，其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂第三名，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列，细分赛道竞争力凸显。
报告期内，该公司归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元。
亏损原因主要集中于三方面：一是重资产折旧压力显著，作为12英寸晶圆制造企业，公司固定资产规模持续扩张，2024年末固定资产账面价值84.18亿元，占总资产比例达42.94%，2022-2024年机器设备折旧费用分别达12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元，对利润形成刚性侵蚀；二是研发投入强度维持高位，为构建特色工艺壁垒，公司聚焦硅光芯片、车规级工艺等高端领域，2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别达38.92%、58.00%、26.50%，即便在2023年营收下滑背景下，研发投入仍未缩减；三是股份支付费用影响，报告期内股权激励产生的股份支付费用合计2.57亿元，进一步摊薄当期利润。
现金流与资本结构呈现稳健与压力并存。经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备稳定的现金创造能力，主要依赖晶圆代工业务的预收款项与回款支撑。但大规模产能扩张带来的资本开支压力显著，2022-2024年购建固定资产、无形资产支付现金合计138亿元，远超同期经营现金流净额，导致资产负债率逐年攀升，从2022年55.44%升至2025年上半年76.08%，有息负债占总负债比例达78.03%，偿债压力随产能扩张有所加大。
研发投入的持续加码为公司构筑长期竞争力。从2022年开始，3年半的时间累计研发投入达到18.38亿元。截至2025年6月30日，公司已获授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSF
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